还原过程为何铜熔体中要保持一定的含氧量?

             还原过程随着Cu2O被还原,铜熔体中的含氧量逐渐降低,当其减少至0.03%~0.05%时,熔体有从炉气中强烈吸收H2的可能,H2和SO2在浇铸阳极板

时重新排出留下气孔,降低其质量故还原过程应以铜熔体含氧量降低至0.03%~0.05%为极限。

             还原过程如何防止且和SO₂溶解于铜熔体中防止H₂和SO₂溶解于铜熔体中的方法:第一,还原不要过度,宁可让铜熔体中残留微量的氧,也不让过多的

H₂和SO₂溶解进来;第二,控制铜熔体温度不高于1150~1200℃:第三,还原剂含硫不宜超过0.5%。