镀层的结合机理

1.镀层与基体间的结合形式
即镀层与基体之间的结合强度是衡量镀层体系使用性能的重要指标，镀层与基体界面间的结合机理A直都是表面工程理论研究的一个重要基础;而镀层制备工艺过程的差别，决定了镀层与基体之间界面结合类型出现多种形式，如冶金结合、扩散结合、外延生长、化学键结合、分子键结合、机械结合等号。

That is to say, the bonding strength between coating and matrix is an important index to measure the performance of coating system, and the bonding mechanism A between coating and matrix is always an important basis for the theoretical study of surface engineering. The difference of coating preparation process determines that there are many types of interface bonding between coating and matrix, such as Metallurgical bonding, diffusion bonding, epitaxy growth and chemistry. Bonding, Molecular Bonding, Mechanical Bonding Equivalents

(1)冶金结合  当镀层与基体材料之间的界面结合是通过处于熔融状态的覆层材料沿处于半熔化状态下的固体基体表面向外凝固结晶而形成时，镀层与基体之间的结合就是冶金结合，形成的界面称为冶金结合界面。冶金结合的实质是金属键结合，结合强度很高，可以承受较大的外力或载荷，不易在使用过程中发生剥落。能够获得这种冶金结合的表面工程技术有激光熔覆技术、各种堆焊、热浸镀及喷焊技术等。

(2)扩散结合两个固相直接接触， 通过抽真空、加热、加压、界面扩散和反应等途径所形成的结合界面即为扩散结合界面。其特点是覆层与基体之间存在成分梯度变化，并形成了原子级别的混合或合金化。可以获得扩散结合界面的表面工程技术主要为热渗工艺。离子注入工艺获得的界面可以看成扩散结合界面的一种特殊形式，有时也称为“英扩做”界面，因为它是靠高能量的粒子束强行进人基材内部的。

(3)外延生长当工艺条件合适时，在单晶村底表面沿原来的就称为外延生结晶轴向生成一层晶格完整的新单晶层的工长工艺主要有两类:一种过程，长，形成的界面就是外延生长界面。外延生长  相外延，如电镀技术是气相外延，如化学气相沉积技术:另一种是液相外，如电镀锌技术。

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