铜化合物过多、镀层溶解、铬镀层“烧焦”、未镀上铬是什么原因?如何处理?
发布时间：2021-01-18 点击数：1811
铜化合物过多、镀层溶解、铬镀层“烧焦”、未镀上铬是什么原因?如何处理?
铜化合物过多时紫褐色斑点较多,如何处理：
原因:在电解液中积聚铜化合物(8~10g/L)。
处理方法:降低 H₂SO4 含量,除去铜化合物实际上不可能。
镀层色暗、凹处无镀层、槽铅衬溶解是的原因：
原因:槽液混入硝酸(数量达 0.1~0.2g/L)。
处理方法:用 0.5~0.7A/dm² 的阳极电流处理镀液,但要保持低温和低的阴极电流密度,只比开始放出氢气时略高一些,处理2~3昼夜。电解液中如果没有硫酸,硝酸很快就还原成氨(NH3)。
铬镀层“烧焦”的原因和处理 ：
原因:① 对于温度一定的电解液,采用的电流密度太高;② 镀液的散布能力不够;③ 零件温度比电解液温度低;④ 在阳极上生成过氧化铅和铬酸铅。
处理方法:① 规定正确的镀铬规范;② 加大阳极与阴极之间的距离(到 30~35mm),采用特形阳极或遮护阳极;③ 在通电前,把零件放在电解液中加热;④ 检查铅的成分,在5%盐酸或 10%烧碱溶液中浸蚀并洗涤后,及时清理阳极。
在凹入处未镀上铬的原因和处理：
原因:在凹入处电流密度不够。
处理方法:在镀槽通电时比正常电流密度提高 0.5~2倍,约经 1.5~2min。